Leiterplatten

1. Eingang der CAD- Daten  vom Kunden, Kontrolle der Daten, Datenkonvertierung und Fertigungsnutzen setzen 

7. Zinnschicht entfernen, eine reine Kupferschaltung entsteht

2. Gerberdaten ausgeben und Filme plotten für Leiterbild, Lötstoppmaske und Siebdruck und Prüfprogramm erstellen

8. beidseitig Lötstopplack im Gießverfahren oder Siebdruck aufbringen

3. Basismaterial Bohren mit Werkzeugen ab  0.3 mm Durchmesser

9. Heißverzinnung (bleifrei), oder chem. Zinn, die Lackfreien Flächen werden mit Zinn versehen

4. In mehreren aufeinanderfolgenden Prozessen wird die gesamte Oberfläche metallisiert

10. Leiterplatten vereinzeln durch Fräsen oder Ritzen

5. Fotoresist auftragen und Leiterbild aufkopieren

11. Elektrischer Test: Vergleichen der Verbindungen mit den Ausgangsdaten

6. Leiterbild galvanisieren, Resist entfernen und Kupfer ätzen

12. Ausgangskontrolle und Versand