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Neu:
Jetzt auch Bestückungen von Prototypen und Serien möglich!
Leiterplatten-Bestückung
Artikelbezeichnung:
Fertigungsart[?]:

Länge[?]: Breite[?]:
Materialstärke[?]: Cu-Auflage[?]:
Anzahl[?]: Mehr-
produktion:
Layer[?]:

1 2 4

DRC-Parameter
Datenformat[?]:

EAGLETARGETSprintLayoutX-GerberGerber


Fertigungszeit[?]:* 5 8 10 12 15 Termin unbekannt

Fräsprogramm[?]:

beigefügt von HAKA zu erstellen nur Rechteck fräsen

.
E-Test[?]:

neinja

Ritzen[?]:

neinja

Oberfläche[?]:

HAL chem. Gold

Lötstopplack[?]:

grünrotblauweißschwarz

Posidruck[?]:

ohneeinseitigbeidseitig

Nutzen[?]:

OhneHAKA-Nutzen (kostenfrei)Kundenvorgabe


Stencil[?]:

neinTOPBOTTOP+BOT


Bestückung[?]:

ohne1-seitig SMD2-seitig SMDNeu

Anzahl[?]:Anzahl zu bestückender Leiterplatten
SMD[?]:Anzahl zu bestückender SMD-Teile je Leiterplatte
THT[?]:Anzahl zu bestückender THT-Teile je Leiterplatte
MIX[?]:Material-Mix: Anzahl unterschiedlicher Bauteile
Materialbeist.[?]:

KUNDEaus HAKA-POOL + Rest vom Kunden

von HAKA gestelltes Material wird getrennt berechnet