Technische Spezifikationen

Oberfläche

Die Standardoberfläche der Leiterplatten ist bleifrei HAL, optional ist chemisch Nickel-Gold (chem. Ni/Au) möglich!

Vor- und Nachteile der einzelnen Oberflächenausführungen:

HAL:
    • + sehr lange Lagerfähigkeit
    • + Mehrfachlötungen problemlos möglich
    • + keine Benetzungsprobleme
    • +/- Schock- bzw. Löttest durch HAL
    • – problematisch bei feinsten Strukturen
    • die Schichtstärke beträgt je nach PAD-Geometrie und Bohrungen von deckend bis 35µ
chem. Ni/Au:
    • + sehr hohe Planheit
    • + unproblematisch bei feinsten Strukturen
    • + sehr lange Lagerfähigkeit
    • + Mehrfachlötungen problemlos möglich
    • – höherer Preis
    • die Schichstärke beträgt ca. 5µm Nickel und ca. 0.1µ Gold

 

Bei Materialstärken < 1.0mm ist nur chem Ni/Au möglich