Die Standardoberfläche der Leiterplatten ist bleifrei HAL, optional ist chemisch Nickel-Gold (chem. Ni/Au) möglich!
Vor- und Nachteile der einzelnen Oberflächenausführungen:
HAL:
-
- + sehr lange Lagerfähigkeit
- + Mehrfachlötungen problemlos möglich
- + keine Benetzungsprobleme
- +/- Schock- bzw. Löttest durch HAL
- – problematisch bei feinsten Strukturen
- die Schichtstärke beträgt je nach PAD-Geometrie und Bohrungen von deckend bis 35µ
chem. Ni/Au:
-
- + sehr hohe Planheit
- + unproblematisch bei feinsten Strukturen
- + sehr lange Lagerfähigkeit
- + Mehrfachlötungen problemlos möglich
- – höherer Preis
- die Schichstärke beträgt ca. 5µm Nickel und ca. 0.1µ Gold
Bei Materialstärken < 1.0mm ist nur chem Ni/Au möglich