Optional ist auch ein Ritzen der Leiterplatten möglich. Die dünnste Materialstärke beträgt hierbei 1.0 mm! Dabei ist eine Kupferfreistellung von min. 0,3mm von der Ritzkontur erforderlich. Die Ritzkontur kann einfach durch dünne waagerechte oder senkrechte Linien im entsprechenden LAYER (EAGLE Dimension-Layer 20, TARGET Layer 23) eingezeichnet werden. Dabei müssen die Linien eindeutig als Ritzlinien gekennzeichnet werden!