Technische Spezifikationen

Leiterplattenfertigung

Einrichtkosten

Einrichtkosten sind die Kosten, die durch Datenaufbereitung, Korrektur und Generierung der Fertigungsunterlagen entstehen. Bei allen Leiterplatten in Standardausführung sind diese Kosten in den Stückpreisen enthalten. Bei Sonderausführungen wie z.B. Bestückungsdruck, elektrischer Test oder Nutzenmontage können für diese Zusatzleistungen einmalig bei der Artikeleinrichtung Zusatzkosten anfallen.


Lötstoppmaske

Alle Leiterplatten-Aufträge werden standardmäßig mit grüner Foto-Lötstoppmaske geliefert (kann in Ausnahmefällen abweichen), Andere Farben sind bei Mustern und Serien optional möglich!

Die Freistellung der Lötstoppmaske um die Lötpads sollte min 0.1mm betragen, optimal sind 50% des Isolationsabstandes.


Leiterbahnbreite/Abstand

Die Leiterbahnbreiten/Abstände betragen bei Standardausführung 0.15mm und bei Feinstleiter 0,1mm. Dies gilt auch für Schriftzüge. Haben Schriftzüge eine geringere Linienstärke, so kann durch den Fertigungsprozess bedingt die Schrift unleserlich werden.

clearance03size03

Achtung:

cslogo102 Im EAGLE-Layoutprogramm bitte nur den Vector-Font verwenden, sonst werden die Schriftgrößen bei der Gerberausgabe nicht richtig berechnet, und dies kann zu Kurzschlüssen im Layout führen!

target03Bei Target-Dateien wird der vom Programm vorgeschlagene Font verwendet, wenn die gewünschte Schriftart nicht vorhanden ist. Deshalb können Schriften anders aussehen als in Ihrem System


Bohrungen

Die Anzahl der Bohrungen ist unbegrenzt, der minimale Bohrdurchmesser beträgt bei Standardausführung   0,3mm, bei Feinstleiter 0.15mm . Der Bohrungsabstand (Material zwischen benachbarten Bohrungen) muss mindestens 0.4mm betragen

Die Bohrungstoleranz beträgt für Bohrungen

  • kleiner 0.6mm +0.0/-0.1mm
  • ab 0.6mm +0.1mm/-0.05mm
  • ab 6mm +0.2/- 0.2mm (Kreisfräsung)

wenn nicht anders angegeben

Zur Beachtung:

Alle Bohrungen ohne umlaufenden Restring werden automatisch als nicht durchmetallisierte Bohrungen gefertigt. Dies bedeutet: alle Bohrungen ohne PAD oder zu kleinem PAD sind davon betroffen!


Material

Die Standardmaterialstärke beträgt 1,5mm und 1.0mm. Bei  Mustern und Serien ist als Option die Materialstärke frei wählbar von 0.8 bis 3.0 mm.

Die Toleranz der Materialstärke beträgt +/- 10%

Bitte beachten:

Bei optionalen Materialstärken oder Kupferstärken kann sich die Lieferzeit verlängern

andere Materialstärken auf Anfrage


Standard-Multilayer-Lagen-Aufbau

Standardlagenaufbau für 1.5mm 4-Lagen-Multilayer verwendet als Kernmaterial 0,76mm Laminat (grau) mit beidseitig 35µ Cu, gefolgt von je 2xPrepreg 0,18mm (grün) und einer Kupferfolie mit 18µ (Endstärke >35µ).
Dies ergibt eine Gesamtdicke von 0,76mm+4×0,18mm +4×0.035mm= 1,62mm
Der Standardlagenaufbau für 1.0mm 4-Lagen-Multilayer verwendet als Kernmaterial 0,5mm Laminat (grau) mit beidseitig 35µ Cu, gefolgt von je 2xPrepreg 0,2mm (grün) und einer Kupferfolie mit 18µ (Endstärke >35µ).
Dies ergibt eine Gesamtdicke von 0,5mm+2×0,2mm +4×0.035mm= 1,04mm
ml6_20202 Der Standardlagenaufbau für 1.5mm 6-Lagen-Multilayer verwendet als Kernmaterial 2x 0,36mm
Laminat (grau) mit beidseitig 35µ Cu, dazwischen 2xPrepreg 0,1mm (grün) und Aussen je 2xPrepreg 0,1mm (grün) und einer Kupferfolie mit 18µ(Endstärke >35µ).
Dies ergibt eine Gesamtdicke von 2×0,36mm+6×0,1mm+6×0.035mm = 1,53mm
 

Diese Angaben sind als theoretische Grundlage zu verstehen und können  fertigungsbedingt abweichen. 

Für andere Endstärken wird ein anderer Lagenaufbau verwendet. Bei Prototypen und Eildiensten kann der Lagenaufbau abweichen.

Multilayer mit Sackbohrungen oder vergrabenen Bohrungen (blind und buried vias) können von uns nicht gefertigt werden!

Achtung: Einen verbindlichem Lagenaufbau bitte explizit angeben!! Bei zwingender Lagenreihenfolge die Lagen eindeutig kennzeichnen und in der Legende (Layerliste) darauf hinweisen um ein Vertauschen zu verhindern!

 


Kupferauflage

Die Standardkupferauflage beträgt >35µm (~40µm), Sonderstärke in 70µm sind bei Muster- und Serienbestellungen möglich. Innenlagen werden in 35µ ausgeführt

Beachten Sie die vergrößerten Strukturbreiten bei stärkerer Kupferauflage!

Andere Kupferauflagen auf Anfrage!

 

 


Oberfläche

Die Standardoberfläche der Leiterplatten ist bleifrei HAL, optional ist chemisch Nickel-Gold (chem. Ni/Au) möglich!

Vor- und Nachteile der einzelnen Oberflächenausführungen:

HAL:
    • + sehr lange Lagerfähigkeit
    • + Mehrfachlötungen problemlos möglich
    • + keine Benetzungsprobleme
    • +/- Schock- bzw. Löttest durch HAL
    • – problematisch bei feinsten Strukturen
    • die Schichtstärke beträgt je nach PAD-Geometrie und Bohrungen von deckend bis 35µ
chem. Ni/Au:
    • + sehr hohe Planheit
    • + unproblematisch bei feinsten Strukturen
    • + sehr lange Lagerfähigkeit
    • + Mehrfachlötungen problemlos möglich
    • – höherer Preis
    • die Schichstärke beträgt ca. 5µm Nickel und ca. 0.1µ Gold

 

Bei Materialstärken < 1.0mm ist nur chem Ni/Au möglich

 


Schlitzfräsungen

Für Schlitzfräsungen können Werkzeuge von 0.6-1.5mm verwendet werden. Die Schlitzlänge darf maximal 10mm betragen. Hierfür wird genau wie bei der Fräskontur ein Werkzeug mit dem entsprechenden Durchmesser ausgewählt und eine Linie mit der Schlitzlänge im Dimensions-Layer gezeichnet. Für kostenfreie Fräsungen darf die Summe aller Schlitzlängen 50mm nicht überschreiten!

schlitz

Schlitzbreite = Werkzeugdurchmesser

 

Fräskontur:

Als Fräskontur wird, wenn nicht anders angegeben, die Leiterplattenumrandung im entsprechenden Layer (bei EAGLE Layer20, bei TARGET im Layer23), als Rechteck über die maximalen Koordinaten, verwendet. Werden dort zusätzliche Konturen mit einem 2mm Werkzeug (+/- 0.2mm) eingefügt, so können diese sofort als Fräskoordinaten übernommen, und somit mit einem 2mm Werkzeug kostenfrei gefräst werden. Alle anderen Fräserdurchmesser werden ignoriert oder kostenplichtig editiert. Ist keine Fräskontur enthalten, so wird nur die Aussenkontur als Rechteck gefräst!

Bitte beachten:

Kostenfreie Fräsungen sind nur mit 2.00 mm Fräslinien möglich!

Der kleinste nicht-metallisierte Bohrdurchmesser (EAGLE-Hole) darf 0.5mm nicht unterschreiten!

Die einzelnen Leiterplatten müssen einem Abstand von mindestens 2.00 mm haben

Sonderfräsungen sind ab 1.5mm gegen Aufpreis möglich. kleinere Durchbrüche ab 0.5mm sind nur durch Nibbeln gegen Aufpreis möglich. Diese Leistungen müssen gesondert bestellt werden (s.o.). Innenfräsungen werden mit einem Radius von 1 mm ausgeführt. Wird kein Radius gewünscht, so kann in den betroffenen Ecken zusätzlich eine Bohrung von 1,2 – 1,5 mm gesetzt werden.

Wichtig:

Beim mitgelieferten Fräsprogramm ist zu  beachten, dass alle Einzel-Leiterplatten über Stege von min. 1mm Breite zusammengehalten werden müssen! Außerdem dürfen an der Außenkontur keine Stege angebracht werden (siehe schwarze Linien in der Zeichnung), damit die Platten von unserem Fertigungsnutzen automatisch getrennt werden. Eine rechteckige Außenkontur nur mit der Standardlinienstärke (0 oder 1) zeichnen.

Wichtig: Alle mechanischen Koordinaten müssen sich innerhalb dieses Rechtecks befinden!

Fräsprogramm_klein

 

 

 

Beispiel für Fräsprogrammerstellung  mit rechteckiger Außenkontur

 

Einzelleiterplatten werden bei uns in einem Abstand von mindestens 5mm gesetzt, um beim Fräsen ein gegenseitiges Beschädigen zu verhindern. Diese zusätzliche Fläche wird bei der Preiskalkulation mit eingerechnet.

Bei Kreisfräsungen muss bei EAGLE das Linienende auf CAP = ROUND gesetzt werden.

Sollen mehrere gleiche Leiterplatten gefertigt werden, so reicht es aus, die Daten einer Einzel-Leiterplatte zu liefern (ohne Stege), ein Nutzen wird bei uns auf Wunsch automatisch kostenfrei generiert.

Um die Leiterplattengröße genau berechnen zu können ist es notwendig, dass keinerlei Linien oder Texte im Dimensions-Layer außerhalb der Leiterplattenumrandung positioniert werden!

Die Kupferfreistellung von der Fräskontur muss mindestens 0,4mm betragen, um ein Anfräsen der Leiterbahnen zu verhindern.

 


Nutzenerstellung

Wird die kostenfreie Option HAKA-Nutzen gewählt, so wird der Nutzen nach folgendem Schema erstellt:

  • 5mm umlaufender Rand
  • Passermarken für automatische Bestückung
  • aufgedruckte Nutzengröße
  • aufgedruckter Step und Repeat
  • Lotpastendaten werden mit erstellt
  • es kann auch eine Lotpastenschablone für den Nutzen geliefert werden

haka-nutzen.png02

 

Beispielnutzen mit 2×2 Leiterplatten
Zur Beachtung:   Eine Nutzenerstellung nach Kundenvorlage kann Mehrkosten verursachen

 

 


E-Test

Die korrekte Funktion wird mit Hilfe des elektrischen Tests überprüft. Hierbei werden durch das Messen zwischen den Leiterbahnendpunkten Unterbrechungen aufgespürt. Durch das Messen benachbarter Leiterbahnen gegeneinander werden vorhandene Kurzschlüsse gefunden.

Dieser Testablauf kann auf sogenannten Flying-Probe-Testern vollautomatisch durchgeführt werden. Dafür werden aus den Leiterplattendaten die anzufahrenden Messpunkte errechnet und ein Prüfablauf erstellt.


Nachbestellmöglichkeit

Die Fertigungsunterlagen von Prototypen werden nicht archiviert.  Diese Aufträge können nicht nachbestellt werden. Nachbestellungen sind bei Musteraufträgen und Serien jederzeit möglich.

 


Optionen

Als zusätzliche Optionen bei Musteraufträgen und Serien können bestellt werden :

  • andere Basismaterialdicke und Kupferauflage
  • Bestückungsdruck ein- oder zweiseitig
  • andersfarbiger Lötstopplack
  • Ritzen
  • Chem NiAu
  • E-Test

Bitte beachten: durch zusätzliche Optionen kann sich die Fertigungszeit verlängern. Genaue Angaben entnehmen Sie bitte der Online-Kalkulation unter www.online-leiterplatten.de

 


Überproduktion

Bei Mustern wird eine vorhandene Überproduktion kostenfrei mitgeliefert, bei Prototypen kann eine Überproduktion zusätzlich erworben werden, hierbei gilt, dass die Überproduktion die Grundbestellmenge nicht überschreiten kann. Bei Spezialangeboten ist keine Überproduktion vorgesehen.

Bei Serien ist eine Mehr-/Minderproduktion von +/- 10% möglich, wenn nicht anders vereinbart!

Achtung:

Eine Überproduktion ist keine garantierte Stückzahl, sie hängt davon ab, wie hoch die Ausbeute der Produktion ist.

 

 


Daten

Die Angebote gelten jeweils für einen gelieferten Datensatz, d.h.

mehrere gelieferte Datensätze werden als mehrere Aufträge bearbeitet!

Bei Mustern können mehrere Datensätze, soweit technisch möglich, als Set zusammengefasst werden (Mischnutzen), müssen aber bei Folgebestellungen zusammen abgenommen werden!

 Eine mehrfache Datenaufbereitung kann Mehrkosten verursachen!

 


Datenformate

 

1. EAGLE:

cslogo102Von EAGLE-Usern benötigen wir nur die entsprechende *.brd-Datei, die benötigten Layer werden von uns anhand der Auftragsvorgabe selbst exportiert.

Die notwendigen DRC-Dateien für Standardausführung stellen wir den Kunden zur Verfügung:

 

DRC DRC DRC
einseitig doppelseitig Multilayer

 


2. TARGET:

 

target03Von TARGET-Usern benötigen wir nur die entsprechende *.T3001-Datei, die benötigten Layer werden von uns anhand der Auftragsvorgabe selbst exportiert. Die DRC-Parameter müssen nach unseren Angaben eingestellt werden!

 


3. SPRINT-Layout:

 

sprintlayout02Von SPRINT-Layout-Usern benötigen wir nur die entsprechende *.lay-Datei, die benötigten Layer werden von uns anhand der Auftragsvorgabe selbst erzeugt. Die DRC-Parameter müssen nach unseren Angaben eingestellt werden!

 


4. Extended-GERBER:

 

gerber_extended02Von allen von uns nicht unterstützten Layout-Systemen müssen uns GERBER-Daten zur Verfügung gestellt werden. Dabei sollten die Daten möglichst im Extended-Gerber-Format vorliegen. Standard-Gerber-Daten verursachen einen erhöhten Bearbeitungsaufwand, da hier die Plotkoordinaten und die Blendenformen in getrennten Dateien enthalten sind. Die DRC-Parameter (s.u.) müssen nach unseren Angaben eingestellt werden!

Im Extended-Gerber-Format muss für jeden zu erstellenden Film eine eigene Datei existieren. Zusätzlich muss noch eine Datei für die Leiterplattenkontur und eine oder mehrere Dateien (z,B, DK und NDK) für die Bohrdaten im Excellon- oder Sieb&Meier-Format vorliegen (keine Gerber-Datei)

Zur eindeutigen und einfachen Identifizierung sollte die Bedeutung der Dateien aus der Endung hervorgehen. Diese Endungen sollten für alle Projekte gleich sein.

Für eine doppelseitige Leiterplatte könnten die Dateinamen z.B. folgendes Aussehen haben:

 

Dateiname Datei-Bedeutung Verwendung Datei-Inhalt (Beispiel/Auszug)
Name.GBL Gerber-Bottom-Layer Kupfer Untersetie ….%ADD10C8,0.0600*%……
Name.GTL Gerber-Top-Layer Kupfer Oberseite …..%ADD32R,0.00787X0.00787*…..
Name.GBS Gerber-Bottom-Stop Lötstoppmaske Unterseite ……%ADD17C8,0.1300*%…….
Name.GTS Gerber-Top-Stop Lötstoppmaske Oberseite ….%ADD15C8,0.0650*%…….
Name.GM1 Gerber-Mechanik Leiterplatten-Umriss …..%ADD20C8,0.0100*%……
Name.DRL Drill-Datei alle Bohrungen ..T01C0.0400..%..T01..X2630Y4986
Name.dk Drill-Datei durchkontaktierte Bohrungen ..T02C0.0600..%..T02..X2998Y5183
Name.ndk Drill-Datei nichtdurchkontaktierte  Bohrungen ..T03C0.0550..%..T03..X3500Y4000

Standard-Gerber-Format:

In diesem Format sind die Blendenwerte und die Vektordaten in getrennten Dateien gespeichert. Das Format der Blendendateien ist dabei nicht normiert. Durch die entstehenden höheren Kovertierungskosten sollte dieses Format möglichst nicht mehr verwendet werden

Zur Beachtung:

Das Standard-Gerber-Format verursacht Zusatzkosten da die einzelnen Dateien mit den zugehörigen Blendendateien verknüpft werden müssen und die unterschiedlichen Dateiformate aufeinander abgestimmt werden müssen.

 


DRC-Parameter

 

Parameter für Leiterplatten 1-seitig 2-seitig Multilayer CU-35µ CU-70µ CU-105µ FR4 3mm CU-35µ
kleinster Bohrdurchmesser 0.6mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.5mm
minimaler Bohrungsabstand 0.4mm Material zwischen benachbarten Bohrungen
minimaler Restring 0.4mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.25mm 0.35mm 0.2mm
minimales PAD Außenlagen 1.4mm 0.7mm 0.7mm 0.7mm 0.8mm 1.0mm 0.7mm
minimale  Leiterbahnbreite 0.15mm 0.15mm 0.15mm 0.15mm 0.25mm 0.35mm 0.15mm
minimaler Isolationsabstand 0.15mm 0.15mm 0.15mm 0.15mm 0.25mm 0.35mm 0.15mm
minimaler Restring Innenlagen 0.3mm
minimales PAD Innenlagen 0.9mm
minimaler Randabstand 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm

Liste der empfohlenen Fertigungsparameter für unterschiedliche Leiterplattenausführungen

 

Andere Ausführungen und Parameter bitte telefonisch erfragen

Zusätzlich geben wir folgende Empfehlungen zum “Entschärfen” von Layouts:

1. Verbindungen benachbarter SMD-PADs bei hochpoligen SMD-Bauteilen nicht zwischen den PADs durchführen, sondern möglichst nach Außen führen, um ungewollte Kurzschlüsse auf der Leiterplatte und Lötbrücken möglichst zu vermeiden und besser zu erkennen.

2. Die Kupferverteilung auf der Leiterplatte sollte gleichmäßig sein und möglichst ca. 50% der Leiterplattenoberfläche bedecken  um eine optimale POOL-Fertigung zu ermöglichen.

3. Außerdem sollten auf beiden Seiten der Leiterplatte die Kupferflächen möglichst gleich gross sein um die Verwindung und Wölbung zu minimieren (Bi-Metall-Effekt). Dies ist für die SMD-Bestückung großer Leiterplatten besonders wichtig.

4. Die Isolationsabstände von Masseflächen sollten mindestens 0.2-0.25mm betragen, um die Fertigungssicherheit zu erhöhen und die Fehlerrate zu reduzieren.

5. Potentialfreie Kupferinseln sollten vermieden werden um das Übersprechen zwischen angrenzenden Leiterzügen zu reduzieren (z.b. in EAGLE Orphanses auf OFF stellen)

6. Bei nur wenigen Leiterbahnen auf der Leiterplatte (geringe Kupferbelegung) den Isolationsabstand der Leiterbahnen vergrößern wegen erhöhter Kupferabscheidung beim Leiterbildaufbau

Grundsätzlich sollte  man sagen:

Strukturbreiten und Bohrungen nicht so klein wie möglich, sondern so klein wie nötig!

 


Kennzeichnung

 

Zur eindeutigen Identifizierung und Rückverfolgbarkeit werden die Leiterplatten mit einem Stempel nach folgendem Muster versehen:

kennzeichnung.pngFertigungsjahr/Fertigungswoche

Herstellerlogo und Artikelnummer

Die Kennzeichnung kann aus Platzgründen teilweise oder ganz entfallen und wird vorzugsweise im Lötstopplack der Lötseite vorgenommen

 

 


Ritzen

Optional ist auch ein Ritzen der Leiterplatten möglich. Die dünnste Materialstärke beträgt hierbei 1.0 mm! Dabei ist eine Kupferfreistellung von min. 0,3mm von der Ritzkontur erforderlich. Die Ritzkontur kann einfach durch dünne waagerechte oder senkrechte Linien im entsprechenden LAYER (EAGLE Dimension-Layer 20, TARGET Layer 23) eingezeichnet werden. Dabei müssen die Linien eindeutig als Ritzlinien gekennzeichnet werden!